1、 达成事业部电控品质控制指标，提升电控可靠性，组织各个工厂品质项目立项和辅导，普及IPC-610知识学习，梳理或制定技术标准或管理文件

2、 主导焊接可靠性技术提升、主导新工艺研究和导入（如双面回流工艺，BGA工艺，化学迁移研究，过硬力研究），以提升焊接直通率和焊接可靠性。

3、 开展电子制造与标杆的工艺技术对比分析，包括设计分析、制造工艺、材料分析（器件、PCB、焊料）、制程差距分析、提出措施，落实问题整改，逐步缩小电子标杆行业差距。        

4、 人才培养和定期培训。

1.    本科以上学历（优秀者可放宽到专科毕业），电子电器或电子焊接类专业，善于沟通合作，善于项目管理，能出差，热心指导改善，责任心强，刻苦敬业.

2. 岗位以技术实操为主， 10年以上电子PCBA制造品质或工程实战经验，熟悉焊接、组装品质控制，具有全过程品质改善实操经验，善用6sigma工具分析改善者优先，熟悉电路产品设计者优先。

3.  熟练掌握IPC-610标准，熟悉焊接可靠性，熟悉回流和波峰焊接工艺、PCB物料及焊料，从事过焊接工艺研究突破者优先.